Atualmente, dispositivos digitais portáteis, terminais dobráveis e componentes de microdetecção vêm evoluindo continuamente em direção a designs cada vez mais finos e compactos, o que resulta em um espaço interno para empilhamento extremamente limitado. Tecidos de blindagem de espessura convencional ocupam demasiado espaço, dificultando o atendimento às exigências de layouts estruturais compactos. O tecido de blindagem EMI de trama simples ultrafino, baseado em um processo de tecelagem de precisão com fios de denier ultrafinos, reduz a espessura do tecido ao máximo. Ao mesmo tempo em que mantém um desempenho estável de blindagem eletromagnética, maximiza a economia de espaço no interior do dispositivo, tornando‑se um material flexível essencial para a embalagem de microeletrônicos de alta precisão.

O tecido utiliza trama e urdidura de fibras ultrafinas na escala micrométrica, em tecelagem lisa, com uma espessura total que chega a apenas 0,04 mm. O material é denso, plano e livre de poros ou protuberâncias; mesmo quando empilhado em múltiplas camadas, não apresenta redundância significativa de espessura. As fios ultrafinos, associados a um revestimento condutor de liga em escala nanométrica, garantem uma camada condutora contínua e completa na superfície das fibras, mantendo uma eficácia de blindagem superior a 70 dB em toda a faixa de frequência, bloqueando de forma eficaz a diafonia eletromagnética entre microchips. O tecido é flexível e dobrável, sendo adequado para aplicações em áreas confinadas sujeitas a deformações repetidas, como cabos de articulação de telas dobráveis, módulos de câmeras miniaturizados e placas‑mãe de fones de ouvido sem fio Bluetooth. Mesmo após dezenas de milhares de dobras, os caminhos condutores permanecem intactos.

Baseados em substratos ultrafinos, produtos derivados como películas adesivas de blindagem ultrafinas, folhas de blindagem microcortadas e fitas de blindagem para envolvimento de cabos são amplamente utilizados na proteção de componentes de precisão presentes em fones de ouvido TWS, relógios inteligentes e smartphones dobráveis. Suas características de extrema finura e leveza aumentam em 22% a taxa de aproveitamento do espaço interno dos dispositivos, auxiliando os fabricantes de terminais a reduzir ainda mais a espessura do corpo do aparelho e a melhorar a portabilidade do produto. A equipe de P&D continua a superar os limites da tecelagem, desenvolvendo continuamente tecidos de blindagem ultrafinos em escala nanométrica, adequados ao desenvolvimento de produtos de última geração, como óculos de realidade aumentada e dispositivos eletrônicos microimplantados.